BX53金相显微镜测量电子元件铜断路器表面镀金薄厚

BX53金相显微镜测量电子元件铜断路器表面镀金薄厚

（NK-800高級正置金相显微镜）电子元件铜断路器表面镀金薄厚的测量：电子元件中许多 断路器，接触点均选用的表面镀“银氧化镉”及表面镀金解决；非磁性金属复合材料上的非磁性金属复合材料涂层，并且较为薄，具体应用中涂层测厚仪检验较为艰难，具体生产制造中大家强烈推荐金相法开展检验：

1、先挑选适合的部位嵌入

2、选用多头无级变速箱研磨抛光机开展预磨和打磨抛光

3、在苏州市南光的NK-800高級正置金相显微镜下开展明场，暗场，偏光观查